日本投资16亿建厂房

IT之家7 月11 日报道，为了重振半导体行业，日本政府宣布将向硅片主要制造商Sumco Corp 提供高达750 亿日元的补贴（IT House 注：目前约为38.1 亿元人民币）晶圆。以实现更高的生产力。《日经新闻》 据说Sumco计划在厂房和设备上投资2250亿日元（目前约为114.3亿元人民币），占成本的三分之一！

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据《日经亚洲》报道，日本本田汽车可能投资至多184亿美元在加拿大建设新的电动汽车和电池生产工厂。消息人士称，本田正在研究地点，包括其目前位于加拿大安大略省的工厂附近的地点。本田预计将在今年年底前做出决定。本田目前正在与LG合作在美国俄亥俄州建设一家电池工厂，未来可能会决定单干。

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半导体巨头铠侠位于日本岩手县北上市工厂的新厂房建设将推迟至2024年之后。原本预计于2023年投产。此次推迟是为了应对全球半导体市场的恶化。铠侠将根据需求恢复情况决定何时投产。新工厂将生产“闪存”，这是半导体之一的电子设备存储介质。投资规模计划为1万亿日元（大约是中国人民银行所说的）。